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手机晶片产能也欠缺，半导体业者曝：欠缺问题至少连续一年。
车用晶片的欠缺连续已久，而如AP、RF等智慧型手机相关的半导体装备，也泛起了求过于供的情形。据韩媒报导，有半导体业者展望，欠缺的问题难以解决，这情形恐会连续1年。
全球车用晶片产能不足，高通手机晶片也周全吃紧，全系列主物料交期拉长逾30周，CSR蓝牙音频晶片交付更达33周以上，大缺货的状态导致部门手机品牌纷纷停产，削减制造成本的同时，也可能是所搭配的晶片基本就没有库存了。
据《南韩经济日报》剖析指出，有半导体业相关人士示意，手机晶片的欠缺一点也不输车用晶片，除了三星、台积电，差异系统的联发科同样爆单，且据HIS Markit数据显示，智慧型手机晶片从下单到拿到产物，需要约6-9个月时间，也就代表说，纵然现在马上下单，也获得年底或是明年才拿的到货。更有半导体产业剖析师断言，未来2年全球手机市场的出货量，恐会因晶片欠缺而下滑。
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智慧型手机晶片供需逐渐主要，该报导指出，其中最大的缘故原由无非是中美商业战，华为受到美国的制裁，小米、Realy等公司大量推出新产物，妄想抢夺华为在中国的市场，但这些公司并无晶片自主能力，而高通也受台积电产能影响，致使现在手机晶片供应逐渐不乐观的情形。
而对此，高通也认可晶片欠缺确实有其严重性，高通总裁Christian Armon接受采访时示意，「晶片产能不足的问题至少连续到今年年底」。
文章泉源：南韩经济日报 《国际产业》本下不够重 三星短期只能看到台积电背影 才跟台积电下单5奈米 大客户挖走台湾200名半导体人才(中时新闻网)
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